NXP 반도체는 인공지능 및 머신러닝 기능을 접목해 애저 IoT 사용자가 이상 탐지에 활용할 수 있도록 마이크로소프트와 협력했다고 발표 했다.

양사는 NXP의 머신러닝 및 임베디드 프로세싱 역량과 마이크로소프트의 클라우드 전문성을 결합해 새로운 애저 IoT용 이상 탐지 솔루션을 개발하고, 5월 6일부터 8일까지 미국 워싱턴주 시애틀에서 개최된 마이크로소프트 빌드에서 공동 시연했다.

이 솔루션은 소형 폼 팩터와 NXP의 i.MX RT106C 크로스오버 프로세서로 구동되는 저전력 SOM, 전체 센서 제품군 및 관련 이상 탐지 툴박스로 구성된다.

툴박스는 랜덤 포레스트나 SVM과 같은 다양한 머신러닝 알고리즘을 사용하여 장치의 정상적인 동작을 모델링하고, 로컬 및 클라우드 메커니즘으로 비정상적인 동작을 탐지한다.

이를 통해 클라우드 대역폭 요구 사항을 대폭 낮추는 동시에, 일부 비용만으로 전체 온라인 로깅 및 프로세싱 기능을 유지할 수 있게 된다. 애플리케이션에는 순환 부품에 대한 예지정비와 동체 및 침입 탐지가 포함된다.

데니스 캐브롤, NXP IoT 및 보안 솔루션 제너럴 매니저는 "오류 방지 및 다운타임 감소는 생산성과 시스템의 안정성을 향상시키는 핵심 요인이다. 마이크로소프트와 협력해 NXP 임베디드 기술 기반의 인텔리전스와 애저 IoT를 결합함으로써 IoT 혁신을 이어갈 것이다. 이는 인지 서비스를 반도체 영역에 접목하기 위한 NXP의 지속적인 노력의 일환이다"고 말했다.