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웨스턴디지털, BiCS5 3D 낸드 기술로 스토리지 리더십 강화
장민영 기자  |  technoa@technoa.co.kr
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승인 2020.02.04  11:30:15
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웨스턴디지이 5세대 3D 낸드 기술인 BiCS5 개발에 성공했다.

TLC 및 QLC 기술을 기반으로 한 BiCS5는 합리적인 가격에 높은 용량과 뛰어난 성능 및 신뢰성을 제공함으로써 커넥티트 카, 모바일 디바이스, AI 등과 관련된 데이터의 기하급수적인 증가에 대응할 수 있도록 한다.

웨스턴디지털은 이번 BiCS5 발표를 통해 차세대 플래시 메모리 기술을 선보이며 스토리지 리더십을 강화한다는 계획이다.

웨스턴디지털은 512 기가비트 BiCS5 TLC 칩 의 초도 생산을 시작했으며, 최근 새로운 기술 기반의 소비자용 제품을 출하하고 있다. BiCS5의 본격적인 상업적 생산은 2020년 하반기에 이루어질 것으로 예상된다.

BiCS5 TLC와 BiCS5 QLC는 1.33 테라비트를 포함한 다양한 용량으로 선보일 전망이다.

웨스턴디지털 메모리 기술 및 생산 부문 수석 부사장 스티브 팩 박사는 “새로운 3D 낸드 미세화 방식은 데이터의 증가하는 볼륨과 속도에의 요구사항에 지속적으로 부합하는 데 있어 매우 중요하다”며 “BiCS5의 성공적인 생산은 웨스턴디지털의 플래시 메모리 기술 리더십과 기술 로드맵에 대한 강한 실행력을 보여주는 좋은 예다. 자사의 다층 메모리 홀 기술 개선을 통해 측면 밀도 증가는 물론 더 많은 스토리지 레이어를 추가함으로써, 우리는 소비자들이 기대하는 신뢰성과 가격을 제공하는 동시에 3D 낸드 기술의 용량과 성능을 획기적으로 향상시키게 됐다”고 말했다.


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