세이코엡손이 웨어러블, 측정기기 등 제품 소형화에 관심이 많은 기업을 겨냥해 내장메모리와 디스플레이 S/W 결합한 MCU S1C31W73를 개발했다고 밝혔다.

엡손은 대량생산이 시작되는 오는 7월부터는 월 20만 개를 생산한다는 계획이다.

최근 전자제품에 포함된 기능들이 복잡해지면서 제품 생산을 위해 필요한 부품도 점점 더 많아지고 있는 추세다.

반면, 소비자들은 미니멀라이프 트렌드와 함께 소형가전을 선호해 제조업체들이 기능은 추가하되 제품 크기를 유지 또는 축소하기 위해 부품 수를 줄이고 있다.

이에 엡손이 여러 개의 기능을 결합한 MCU를 개발했다. S1C31W73는 384KB 내장 메모리이자 최대 2,560 도트의 디스플레이를 구현할 수 있는 부품이다.

기본 내장 메모리와 이미지 처리 소프트웨어가 결합돼 하나의 칩만으로 여러 가지 기본 기능을 수행할 수 있다.

S1C31W73는 32비트를 채택해 정보처리 속도가 빠르다는 것이 특징이다. 덕분에 USB 2.0, A/D 변환기 등 많은 양의 데이터 처리를 필요로 하는 과정에 적용할 수 있다. 내열성이 뛰어난 것도 강점이다.

100도 이상의 온도에서도 견딜 수 있어 장시간 사용으로 배터리 온도가 상승할 수 있는 웨어러블 기기를 과열현상 없이 사용할 수 있다. 최대 105 ℃에서도 작동하기 때문에 산업 장비 및 측정 기기에도 사용 가능하다.