실리콘랩스는 첨단 사물인터넷 애플리케이션 개발에 필요한 요건들을 해결하도록 설계된 사전 인증 획득 무선 모듈 제품군을 확장한다고 밝혔다.

새로운 제품군은 상용 및 컨수머 IoT 애플리케이션을 구현하는 멀티 프로토콜 솔루션을 위해 전체 스택을 지원하는 업계 유일의 모듈들로 구성되며, 유연한 패키지 옵션과 고도로 집적된 디바이스 보안 기능을 제공한다.

실리콘랩스의 매트 손더스 IoT 마케팅 및 애플리케이션 담당 부사장은 “실리콘랩스는 IoT 디바이스에 무선 연결을 추가할 때 발생하는 여러 과제들을 해결해 왔다”며, “우리의 새로운 모듈 제품들은 RF 엔지니어링 및 시험과 관련한 복잡한 문제들에 대해 간단하면서 효과적인 솔루션을 제공함으로써, IoT 디바이스 제조사들이 사전 인증을 획득하고 보안성을 확보한 무선 기기들을 시장에 신속히 출시할 수 있게 한다”고 말했다.

높은 집적 수준을 나타내는 실리콘랩스의 새로운 모듈 제품들은 시스템인패키지와 전통적인 PCB 모듈을 포함한 다양한 패키지 옵션으로 제공된다.

SiP 모듈은 소형화된 소자들을 사용하여 공간 제약이 있는 IoT 설계에 복잡한 RF 설계와 인증의 필요성을 없애주는 모듈 기반 솔루션을 제공한다.

PCB 모듈은 유연한 핀 연결이 가능하며, 이와 함께 RF 성능을 확장할 수 있도록 추가적인 옵션을 제공한다.