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지멘스와 ASE, 고밀도 첨단 패키지 설계 위한 구현 기술 발표
장민영 기자  |  technoa@technoa.co.kr
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승인 2021.02.26  21:31:16
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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 글로벌 선도 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 기업인 ASE와 협업하여 새로운 구현 솔루션 두 가지를 개발했다고 발표했다.

이 솔루션들은 양사의 상호 고객이 다수의 복잡한 IC 패키지 어셈블리 및 인터커넥트 시나리오를 물리적 설계를 구현하기 이전 및 구현하는 동안에 사용하기 쉽고 데이터가 강력한 그래픽 환경에서 작성해 평가할 수 있게 지원하도록 설계되었다.

새로운 고밀도 첨단 패키징 구현 솔루션 개발은 ASE가 Siemens OSAT Alliance에 참여하면서 추진되었다.

Siemens OSAT Alliance는 차세대 IC 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP와 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다.

ASE는 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 분야의 선도적인 공급업체이다.

ASE가 OSAT Alliance의 일원으로서 가장 최근에 달성한 성과 중 하나는 조립 설계 키트로서, 이 키트는 고객이 ASE의 FOCoS와 2.5D MEOL 기술을 사용해 Siemens HDAP 설계 플로우를 완전히 활용할 수 있도록 지원한다.

ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 합의했는데, 여기에는 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업이 포함된다.

이 모든 공동 이니셔티브에는 지멘스의 Expedition Satellite Integrator 소프트웨어와 Calibre 3DSTACK 플랫폼이 활용된다.


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