네패스가 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 밝혔다.

이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다.

네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다.

네패스 고유 기술인 nSiP는 재배선 기술을 활용, 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼 레벨 패키지 기반의 초소형 멀티칩 모듈 솔루션이다.

이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들 수 있고, 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩의 성능 또한 향상시킬 수 있다.

또한 최근 공급 이슈가 되고 있는 서브스트레이트 등 고가 부품의 수급 영향을 받지 않아 장기적으로 안정적인 공급망 관리를 할 수 있다.