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AMD 어댑티브 컴퓨팅 기술, 해상도 20배 향상된 덴소 차세대 라이다 시스템 지원
이경석 기자  |  it@technoa.co.kr
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승인 2023.01.23  23:05:10
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AMD는 자사의 어댑티브 컴퓨팅 기술을 선도적인 모빌리티 공급업체인 덴소의 차세대 라이다 플랫폼에 공급한다고 발표했다.

새로운 플랫폼은 매우 짧은 지연 시간과 20배 이상 향상된 해상도를 통해 보행자, 차량, 여유 공간 등을 더욱 정밀하게 감지한다.

2025년 출하를 목표로 하는 덴소 라이다는 플랫폼에 포함된 AMD XA 징크 울트라스케일+ 어댑티브 SoC와 개발자 도구의 기능 안전 제품군을 활용한 ISO 26262 ASIL-B 인증도 가능하다.

덴소는 SPAD 라이다 시스템에 현 시장에서 가장 높은 밀도 수준의 포인트 클라우드 생성이 가능한 AMD XA 징크 울트라스케일+ MPSoC 플랫폼을 사용하고 있다.

포인트 클라우드 밀도는 일정 영역 내 사물과 환경의 위치를 나타내는 각 지점의 수를 의미하는 것으로 이미지의 해상도와 유사한 개념이며, 데이터의 양의 많을수록 의사 결정에 필요한 세부적인 정보를 획득하는 데 유리하다.

일반적으로 SPAD 기반 시스템은 공간 절약 측면의 장점 있어 자동차 제조사들이 이를 채택하고 있다.

AMD의 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC는 덴소 라이다 시스템을 기존 라이다 대비 작은 크기로 구현할 수 있도록 지원한다. 이를 통해, 전방과 측면 등 다양한 위치에 여러 개의 라이다 시스템을 동시에 탑재할 수 있다.

하나의 장치를 통해 다수의 덴소 라이다 시스템을 지원하고 향후 세대의 제품까지 지원하므로 시스템 비용 절감 및 미래 설계에 대한 대비가 가능한 장점이 있다.

미래의 차세대 자동차에는 전방, 후방 및 측면 라이다를 포함한 다수의 시스템이 탑재될 것이며, 단순한 운전자 보조를 넘어 완전자율주행을 구현하기 위해 이같은 추가 시스템 탑재의 필요성이 더욱 높아질 것이다.

덴소 라이다 이같은 미래 요구사항에 대응 가능하며, 이 밖에도 인프라 모니터링, 공장 자동화 및 기타 비자동 운전 애플리케이션 등 다양한 분야에도 활용 가능한 정점이 있다.

덴소의 센싱 시스템 사업부 총괄인 에이이치 쿠로카와는 “AMD와의 협업 확대를 통해 차세대 라이다 시스템을 소개하게 되어 기쁘다. 고도의 확장 및 프로그래밍이 가능한 AMD의 고성능 반도체는 라이다 센서 아키텍처의 매우 복잡한 이미지 처리 요구 사항에 대해 명확한 이점을 제공한다. 징크 울트라스케일+ MPSoC 플랫폼의 유연성과 성능, 엄격한 기능 안전 요구 사항을 충족하는 기능을 제공하며, 이는 우리가 AMD와 협업하게 된 이유다”라고 밝혔다.


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