계속되는 경쟁...

 대표적인 마이크로프로세서 제조사인 인텔과 AMD는 어느정도 규모의 차이가 존재하긴 했지만 그동안 파워유저들을 열광하게 할 만한 멋진 대결을 보여줘왔다. 이런 두 제조사가 각자 최신기술을 집약한 신형 프로세서를 준비하면서 올해 가을에 엄청난 대결을 보여주려 하고 있다.

 인텔의 경우 기존 넷버스트아키텍쳐의 펜티엄4를 보다 강화한 프레스컷 코어 펜티엄을 준비하고 있다. 이미 검증되어있는 펜티엄4의 플랫폼을 이어감과 함께 0.09㎛제조공정을 보다 세밀화하고 동시에 성능향상을 꾀함으로 안정적인 변화를 추구한다는 것이다. AMD의 경우 기존 32비트 아키텍쳐를 뛰어넘는 애슬론64를 준비 중이다. 최초의 64비트 데스크탑 프로세서라는 호칭을 얻음과 함께 현 32비트 컴퓨팅시대를 변화시킨다는 AMD의 도전적인 의지를 볼 수 있는 제품이 될 것이다.

 하지만 이는 어디까지나 올 가을 이후의 이야기이다. 이번 벤치마크에서는 현실로 돌어와서 현시점에서 두회사의 최고의 프로세서들을 비교함해보고자 한다. 가을 명승부의 전초전'이라고나 할까? ^^

AMD사의 데스크탑 최상위 모델 애슬론XP 3200+(좌)
인텔사의 데스크탑 최상위 모델 펜티엄4 3.2GHz(우)

외형

 6월 23일 출시된 펜티엄4 3.2GHz 프로세서와 패키지의 모습을 간단히 살펴보도록 하자.

 코어가 히트스프레더에 덥혀있는 모습이나 어레이형 캐패시터의 배치에는 차이가 없다. 물론 소켓478을 사용하고 있으며 이는 추후 0.09㎛공정 프레스컷 코어 펜티엄 초기모델까지 계속 이어질 것이다.

같이 제공되는 냉각장치

 
높아진 발열량 때문에 열전도율이 높은 구리를 가운데 사용했다.

 기존 펜티엄4 3.06Ghz나 3GHz 모델에 사용되었던 쿨러보다 소음도 적고 장착도 쉬운 냉각장치가 사용되었다. 인텔에게도 계속적으로 높아지고 있는 프로세서의 발열처리가 간단히 해결할 수 있는 사안은 아니겠지만 현재까지는 충분히 발열에 대한 문제를 처리하고 있다고 생각된다.

 이번 펜티엄4 3.2GHz의 경우 기존 펜티엄4 3GHz모델과 비교시 성능적인 부분에서 클럭이 향상되었다는 특징만이 있다. 물리적인 특징도 역시 기존 펜티엄4 3Ghz처럼 0.13㎛공정으로 D1스테핑을 적용해 생산되며 1.55V의 동작전압을 가지고 있다. 물론 클럭이 증가된만큼 발열량도 약간 증가했을 것으로 보인다.

 이어서 지난 5월 12일 출시된 AMD의 데크스탑 최고 프로세서인 애슬론XP 3200+를 살펴보도록하자.

OPGA패키징을 하고 있는 애슬론XP 3200+

 슬롯A에서 소켓A로 바뀐후 큰 변화 없는 462핀 소켓을 그대로 사용하고 있다. 현재까진 애슬론XP 3200+는 K7코어 최후의 제품일 가능성이 높은 제품인데, 올 가을 애슬론64가 출시된다면 중형-보급형 시장을 담당하게 될 것이다. 물론 전까지는 데스크탑 프로세서 시장에서 AMD의 에이스가 될 것이다.

AMD가 사용하고 있는 쿨러

역시 열전도율이 좋은 구리를 코어에 접촉하도록 하고 있다.

 AMD의 상위모델의 경우 L2캐시와 FSB의 성능 증가요소등들로 인해 클럭이 2~2.2GHz를 전후에 머물러 있는 상황이다. 대신 발열량이 증가될 요소도 없었다는 점도 생각해볼 수 있다.