[벤치] 액티브 히트싱크 15종 최강자전

이승엽/highend1@technoa.co.kr

들어가며

AMD CPU의 선전은 컴퓨팅 환경에서 나름대로의 의미를 부여할 수 있다. 인텔 일변도의 CPU 시장에서 애슬론의 등장과 선전은 많은 사용자를 인텔에서 AMD로 이동하게 만들었으며 양 사는 CPU의 성능으로서 뿐 아니라 가격으로도 경쟁이 붙어 하루가 다르게 떨어지는 CPU의 가격을 보게되었다.. 우리는 그로 인해 지금껏 어떤 시기보다 싼 가격에 높은 성능의 CPU를 이용할 수 있게 되었음은 말하지 않아도 알 수 있다. 그러나 그것이 반드시 장점만 있는 것은 아니다. 작용이 있으면 반작용과 부작용이 있는 법, 코어의 변경이 아닌 동일 코어에서의 클럭 높임은 필연적으로 온도의 상승을 가져와 액티브 히트싱크를 갖지 않은 CPU는 상상할 수 없는 지경에 이르게 되었으며, 사용자는 낮아진 CPU 가격의 차액만큼 쿨링 시스템에 투자를 해야만 한다.

열에 관한 문제는 인텔CPU 사용자보다는 AMD 사용자에게 더 큰 충격을 줄 수 있다. 대개 인텔 CPU는 정품 박스 안에 기본적인 쿨링 시스템을 가지고 있지만, 낱개 형태로 판매되는 AMD CPU는 기본적으로 제공되는 쿨러가 없고 반드시 하나를 구입해야 하기 때문이다. 또한 인텔의 CPU는 기본적으로 열을 많이 발산하지 않기 때문에 사용자의 어지간한 실수는 용납을 해주지만, AMD CPU는 쿨링에 대한 대비없이 전원을 ON한다면 돌이킬 수 없는 상황을 경험하게 될 것이다.

사실, 쿨링 시스템에 대한 본격적인 관심은 오버클럭과 무관하지 않다. 적은 돈의 투자로 최대한의 효과를 보기 위해서 쿨링 시스템에 대한 관심은 커져만 갔고, 오버클럭이 잘된다는 CPU와 쿨링 시스템은 다른 제품들 보다 몇 배의 판매율을 보이기도 하였다. 펜티엄 75가 그러했으며, 셀러론 300A, 펜티엄3 500, 듀론과 애슬론 거의 전 제품군, 그리고 가장 최근에는 AXIA 로 시작하는 시리얼을 가진 애슬론 제품군이 대표적이다. 오버클럭의 열풍은 쿨러에 투자한 몇 만원 정도는 오버클럭으로 본전을 찾을 수 있다는 사용자들의 사고에서 비롯된 것이며, 부작용으로 컴퓨터에 대해서 잘 알지 못하는 초보 사용자들의 오버클럭 피해를 야기시키기도 하였다. 하지만 열이 많이 나는 CPU를 정상적인 클럭으로 사용하는 사용자에게도 발열은 큰 관심이 아닐 수 없다. 정상적인 클럭에서조차 1GHz 이상의 CPU는 별도로 '1GHz 용' 이라는 이름이 붙은 제품에서만 사용이 가능할 만큼 열이 많이 발생하기 때문이다.

이에 기온이 서서히 올라가는 봄을 맞이하여 1GHz 이상 CPU를 새로이 구입할 사용자에게 하나의 제품 구매 가이드를 제공하고자 시중에서 유통되고 있는 쿨링 시스템 15개를 준비하여 벤치마크를 진행해 보고자 한다.

진열된 18종의 쿨러
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제품선정

그림을 보면 참 많은 제품이라는 것을 알 수 있을 것이다. 이 제품을 선별하는 기준은 1GHz 이상 지원이 가능한 제품들을 1순위로 하였으며, 브랜드에 우선하지 않고 제품의 상태 등을 면밀히 살펴보았다. 히트싱크의 구조와 팬의 조합을 중요 체크하였으며 최근 대형화 되고 있는 히트싱크의 추세를 살펴 대형 제품도 여럿 함께 포함시켰다.

히트싱크는 그 크기도 중요하지만 재질과 표면적, 그리고 팬과의 조화 등을 먼저 살펴보아야 한다. 흔히 알루미늄보다 구리 재질의 쿨러가 더 뛰어난 성능을 보여준다고 알려져 있다. 그것은 아래의 표에서도 알 수 있듯이 열 전도율이 알루미늄의 2배 가량 되기 때문이다. 열 전도율이란 중학교 때 실험을 통해 알아봤을 것이므로 더 설명하지는 않겠다. 그렇다면 동일한 설계라면, 알루미늄 제품보다는 구리 제품이 뛰어나다고 할 수 있는 것이다. 그러나 이것도 어디까지나 이론에 근거한 가정일 뿐이며 실제 제품의 성능은 각 제조사의 설계 방식과 재질 혼합 방식, 그리고 팬 장착 등에 따라 얼마든지 달라질 수 있으며, 때에 따라서는 알루미늄 재질을 가진 제품이 구리 재질의 것보다 뛰어난 성능을 보여줄 수도 있는 것이다. 또한 히트싱크에 접합부가 있고완전한 밀착이 되지 않는다면 제품의 좋은 성능을 기대할 수 없다. 바꿔말하면 얇은 금속 수백장을 합쳐서 만든 제품보다는 하나의 금속 덩어리를 가공하여 만드는 것이 더 열 발산에는 도움을 준다는 것이다.

히트싱크의 가장 큰 목적은 CPU로부터 발생하는 열을 받아 골고루 히트싱크 전체로 분산시켜 팬을 통한 공기중으로의 발열이 쉽게 이루어지도록 하는 것이다. 그러기 위해서는 히트싱크의 표면적이 넓어야 하며, 팬으로부터 불어오는 바람이 쉽게 빠질 수 있는 구조여야 한다. 아무리 표면적이 넓다한들 직접적으로 CPU의 온도를 식혀주는데 영향을 주는 것은 팬으로부터 뿜어져 나오는, 혹은 팬으로 흡입되어 나가는 바람이므로 표면적과 바람의 통풍 구조가 적절히 배분됨이 좋은 히트싱크의 두번째 기준이라 할 것이다.

일반적인 히트싱크의 형태

너무 비좁은 구조를 가진 제품
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위의 데모용 쿨러는 분명히 표면적은 넓지만 바람이 빠져나갈 수 있는 공간이 너무 좁다. 이런 비좁은 공간에서라면 절대적으로 좋은 쿨링 효과를 기대할 수 없다. 그렇다면 제대로 된 제품들의 히트싱크 부분을 클로즈업 해보자.

알파 쿨러의 히트싱크 부분
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알파쿨러의 히트싱크는 상당히 독특한 구조라 할 수 있다. 표면적을 넓히기 위해 육각형 기둥을 촘촘히 배열했지만 횡과 종이 서로 겹치지 않게 되어있어 바람이 서로 막히지 않고 지나갈 수 있도록 설계되어있다. 그러나 이 기둥들은 먼지가 많은 곳에서 오래동안 사용시에 먼지가 공기의 흐름을 절대적으로 차단하기 때문에 자주 히트싱크의 먼지를 제거해 줘야 제 성능을 발휘할 수 있다는 문제를 가진다.

씨앤컴테크 쿨러의 히트싱크 부분
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씨앤컴테크에서 선보인 1.2GHz 애슬론용 쿨러의 히트싱크 부분이다. 얇은 알루미늄 핀을 기계로 접고 윗면에 구멍을 뚫어놓아 통풍을 원활히 해주는 구조로 되어있다. 팬이 흡입형이든 배출형이든 Folded 형태의 쿨러는 통풍 구조와 표면적을 가장 저렴한 제작비로 만족시킬 수 있다는 장점을 가지고 있는 모형이라 할 수 있다.

캐노퍼스 Firebird R7 쿨러의 히트싱크 부분
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불새 모양의 히트싱크라 해서 붙여진 Firebird 쿨러의 히트싱크는 통형 알루미늄 합금의 재질이다. 모든 날개 부분은 독특한 모양으로 깎아서 만든 것으로, 히트싱크에 이어진 부분이나 붙여진 부분이 없으니 히트싱크의 베이스부터 날개끝까지 온도가 고르고 빠르게 전달된다는 특징적 장점을 가지게 된다. 또한 팬으로부터 바람이 밑으로 강하게 내려올 때 밑면과의 충돌로 제 효과를 내지 못할 것을 대비하여 중앙부는 삼각형 모양으로 되어있어 바람이 자연스럽게 좌 우측으로 갈라지도록 하는 등의 세심한 설계가 눈길을 끈다.

약 3가지 정도의 특징적 히트싱크 구조를 실물의 사진과 함께 알아보았다. 이제부터는 제품의 세세한 스펙과 함께 벤치마크에 참여한 각 제품의 특징을 살펴보도록 하겠다.