이번 컴퓨텍스에서 주목을 받은 또 하나의 업체를 들자면, ATI 를 들수 있을 것이다. 최근 ATI 에서 발표한 RADEON X800 시리즈에 대한 업체나 소비자들의 반응이 좋기 때문에, 컴퓨텍스에서도 상당히 적극적으로 광고를 펼치고 있었다.

▲ 수많은 방문객의 사인, 필자의 사인도 여기에 들어있다.

특히 ATI 가 주최한 PCI Express 제품 발표회는 그야말로 절정에 달한 느낌이었다. 뉴욕뉴욕 쇼핑몰 임페리얼 룸에서 개최된 제품 발표회에는 수많은 관람객이 참석하여, ATI 의 신제품에 대한 높은 관심도를 증명하였다.

▲ 새로운 그래픽 시대를 예고하는 PCI Express !

▲ 인텔 Chipset, Product, Marketing Manager 가 참석/연설하였다.

특히 인상적인 부분이라면, ATI 는 물론 인텔역시 이번 발표회에서 연설하였다는 점일 것이다.  NVIDIA 역시 이번 컴퓨텍스 2004에서 PCI Express 솔루션을 소개하였지만, 공식적인 제품 발표회는 없었다. 때문에 ATI 가 주최한 PCI Express 제품 발표회에 인텔이 참여하여, 공동으로 발표회를 진행하였다는 점은 대외적으로 큰 의미를 가진다고 말할 수 있을 것이다.

ATI 에서 제공하는 PCI Express 솔루션은 말 그대로 보급형부터, 최고급형까지 다양한 제품들이 공급될 예정이다. 최상의 솔루션으로는 RADEON X800 시리즈가 공급될 것이며, 뒤를 이어 X600 시리즈, X300 시리즈가 각각의 시장에 적합한 스펙과 가격으로 시장의 문을 두드리게 된다.

최상급이라고 말할 수 있는 X800 시리즈는 두가지 기종이 공급된다. RADEON X800 XT 제품과 RADEON X800 XT Platinum Edition 제품이 그것. 두 제품의 기본적인 아키텍쳐는 100% 동일하며, 차이가 나는 부분은 코어 클럭과 메모리 클럭 부분이다. 클럭 부분에서 약간의 차이가 있기 때문에, 가격대 역시 약간의 차이가 나타나고 있다. 두 제품은 각각 6월말과 7월말에 출시될 예정이다.

RADEON X800 이 하이엔드 시장을 책임질 제품이라면, RADEON X600 시리즈는 소위 말하는 메인스트림 시장을 책임질 제품군이다. X800 시리즈와 마찬가지로 두가지 제품이 공급되는데, 기본적인 아키텍쳐는 동일하며 코어/메모리 클럭에 따라 "XT" 버전과 "Pro" 버전으로 구분된다. 참고로 RADEON X600 칩셋은 이미 AIB 파트너들에게 공급중이라고 한다. 때문에 인텔이 PCI Express 인터페이스를 지원하는 915/925 칩셋을 발표하면, 다수의 AIB 업체에서 곧바로 RADEON X600 시리즈 제품군을 공식 발표할 것으로 보인다.

RADEON X300 시리즈는 숫자상으로도 느낄수 있듯이 보급형 시장을 위한 솔루션이다. 여타 시리즈와 마찬가지로, 클럭에 따라 일반모델과 SE 모델로 구분된다. RADEON X600 시리즈와 마찬가지로 칩셋은 이미 공급되고 있으며, 인텔 915/925 칩셋 발표후 본격적으로 제품 출시가 이루어질 전망이다.

RADEON X300 코어에는 또 하나의 특징이 있는데, 그것은 다름아닌 0.11 마이크론 공정으로 제작되었다는 점이다. 보다 세밀한 제조공정은 웨이퍼 손실율을 최소화하여, 그래픽 코어 제조업체에게 보다 높은 수익을 안겨다 줄수 있게 된다. 더불어 코어의 사이즈를 줄여서 전자간의 이동거리를 단축시킬수 있기 때문에, 발열량 역시 줄일 수 있는 장점이 있다. 코어의 발열량이 줄어들면 안정성을 해치지 않는 한도내에서, 코어클럭을 보다 높게 설정할 수 있다. 미세화된 공정은 경제적인 이득을 가져올 뿐만 아니라, 그래픽 코어의 3D 가속성능 역시 향상시킬수 있기 때문에, 모든 칩셋 제조업체들은 보다 세밀한 제조공정 확보를 위해 최선을 다하고 있다.

▲ 다수의 업체에서 ATI PCI Express 제품군을 공급할 예정이다.

참고로 0.11 마이크론 공정으로 제작되는 그래픽 코어는, ATI 의 RADEON X300 시리즈가 유일하고 세계 최초이다. 경쟁업체인 NVIDIA 보다 한단계 앞선 제조공정을 확보하였다는 점에서, ATI 는 상당히 자신만만한 태도를 보여주고 있는 셈이다.

Workstation 시장 역시 ATI 에겐 중요한 시장이다. 다양한 시장의 욕구를 만족시키기 위하여, 가격 및 스펙에 따라 총 4가지 모델을 공급할 예정이라고 한다. 특히 인상적인 것은 Mobile PC 를 위한 FireGL 솔루션도 존재한다는 점이었는데, HP 와 IBM 에서 제조하는 고성능 모바일 웍스테이션 모델에, ATI 의 FireGL 솔루션이 공급된다는 사실을 확인할 수 있었다.

발표회의 한편에는 ATI 의 새로운 FireGL 솔루션을 소개하는 테이블이 마련되있었는데, 이 테이블에는 ELSA 의 FireGL 솔루션이 전시되고 있었다. ELSA 하면 과거 NVIDIA 의 Quadro 솔루션 제작/공급업체로 명성이 높았지만, 이제는 시대의 흐름에 따라 ATI 의 FireGL 솔루션을 적극적으로 공급하게 된 점이 상당히 이채롭게 느껴졌다. 어쨌든 오랫동안 NVIDIA 의 전문가용 그래픽 솔루션을 공급해온 ELSA 가, ATI 의 FireGL 시리즈를 공급하게 된다는 사실은, ATI 및 FireGL 시리즈 입지 강화에 상당한 영향을 미칠수 있는, 흥미로운 소식이라고 말할 수 있을 것이다.

하드웨어가 아무리 훌륭하더라도 소프트웨어의 적절한 지원이 없으면, 이는 무용지물이라고 말할 수 있다. ATI 의 FireGL 시리즈는 전 세계 유명 그래픽 개발 S/W 의 적극적인 지원을 받고 있는 제품이기 때문에, 개발자들에게 최상의 작업조건을 제시하는 강력한 솔루션임을 강조하고 있었다.

모바일 PC 시장을 위한 그래픽 코어 시장은, ATI 가 절대적인 우위를 보이고 있는 분야이기 때문에, ATI 는 시장에서의 우위를 더욱더 확고하게 다지기 위하여, Mobile X600 시리즈를 공급하겠다는 의지를 밝혔다.

Mobile X600 시리즈는 그래픽 코어의 밧데리 소모량을 더욱더 낮출수 있는 PowerPlay V5.0 기능을 제공하게 되고, 더불어 LCD 스크린 상에서 더욱 깨끗하고 밝은 화면을 보여주는 LCD-EE 디스플레이 엔진을 포함하고 있다. 또한 Mobile X600 코어의 획기적인 장점은, 코어 위에(?) 메모리를 장착할 수 있다는 점이다.

최대 128MB 의 메모리를 장착할 수 있기 때문에, 노트북의 PCB 사이즈를 더욱더 줄일수 있게 되었고, 이러한 장점 때문에 Mobile X600 코어를 채용한 노트북은 보다 더 작고 보다 더 얇은 디자인이 가능해졌다고 한다. 이미 상당수의 업체가 Mobile X600 코어를 장착한 제품을 출시하기로 약속하였다고 하니, Mobile X600 코어의 출발은 순조롭다고 말할 수 있을 것이다.

제품 발표회는 ATI 의 CEO 인 Dave Orton 씨의 연설로 마무리 되었는데, 사용자가 어느 플랫폼 (Desktop / Workstation / Moble) PC 를 사용하더라도, ATI 는 PCI Express 솔루션으로 최상의 경험을 제공할 수 있으니, 앞으로도 많은 관심과 선택을 부탁한다는 연설로 발표회를 마무리 지었다.

▲ 아름다운 루비걸의 자태와 이를 이용한 적극적인(?) 홍보 !

▲ ATI 식구 모두 모이세요 !

▲ 수많은 업체들이 자사 제품 및 브랜드를 홍보했다.