만약 윈도우즈 비스타가 2006년 중반에 정식으로 출시되었다면 그 파장이 엄청났을 것 같다. 왜냐하면 2006년 중반에 인텔은 코어2 CPU를 출시하면서 10여년 넘게 끌고 오던 펜티엄의 종말을 알렸기 때문이다. 코어2 CPU와 윈도우즈 비스타가 같은 기간에 출시되었다면 아마 그 시너지 효과는 상상 이상의 것이었을지도 모르겠다.

2007년은 이미 예상한대로 윈도우즈 비스타와 다이렉트X 10이 가장 큰 이슈를 일으킬 장본인들이지만, 좀 더 세부적으로 들어가 본다면 재미있는 볼거리들이 많다. AMD의 쿼드 코어 플랫폼인 바르셀로나가 그것이고, 그래픽 카드에 본격적으로 도입되는 GDDR4 메모리 그리고 오늘 살펴볼 메인보드 플랫폼으로는 최초의 DDR3 메모리를 도입하게 될 인텔 Bearlake도 그 중 하나가 될 것 같다.

975X, G/P965, 945G/P가 2006년 인텔의 메인보드 플랫폼을 대표했고, 아마도 올해 전반기나 초가을까지는 이들 칩셋 제품들이 주력이 될 것이다. 그러나 자꾸 올라가는 인텔 CPU의 FSB는 이미 1333MHz를 돌파했고, 앞으로 FSB 1333MHz를 가진 코어2 듀오 E6850/6750/6550 등의 CPU가 등장하게 된다.

문제는 이렇게 올라가고 있는 FSB 속도를 현재 우리가 쓰고 있는 DDR2 메모리의 속도가 따라잡지 못하고 있는데 있다. JEDEC(세계반도체표준기구)에 의하면 DDR2 메모리는 PC2 6400(800MHz)이 최고 속도의 메모리이며, 최근 출시되는 PC2 8500(1066MHz) 이상의 메모리는 엄밀히 말해 오버클럭이 이미 되어 있는 메모리라 할 수 있다.

따라서 CPU나 플랫폼 관련 업계에서는 DDR3 메모리의 도입을 기다리고 있는데, PC 플랫폼으로는 DDR3 메모리가 최초로 도입되는 플랫폼이 인텔의 Bearlake 플랫폼이다. 도입되는 DDR3 메모리의 속도는 533MHz DDR2 메모리의 두 배 속도인 1066MHz, 1333MHz, 1600MHz이다. 이 메모리 속도는 앞으로 출시 예정에 있는 FSB 1333MHz CPU들과 1:1로 동기되기 때문에 전체 PC의 속도 향상에 있어 큰 이점을 가져오게 된다.

인텔의 2007년 메인보드 칩셋 로드맵을 보면 대략적인 내용을 한눈에 알 수 있다. 2007년 로드맵에 나타난 인텔의 Bearlake 칩셋은 총 네 가지로 X38, P35, G33, G35 등이다. 모두 3이라는 숫자가 들어가는 것은 DDR3 메모리와 FSB1333에 공통적을 포함된 3이라는 상징적인 의미를 담고 있는 것으로 볼 수 있다.

인텔 X38, P35 등 모든 Bearlake 칩셋은 110ns 공정으로 제조된 975X, 90nm 공정으로 제조된 P965보다 개선된 65nm 공정으로 제조된다. 앞서 언급한대로 모두 FSB 1333MHz와 DDR3 메모리를 지원하며, 메인보드 제조사는 DDR3 메모리 대신 DDR2 메모리도 선택적으로 채용할 수 있다. 특히, Bearlake는 45nm 공정으로 생산되는 새로운 CPU인 요크필드(쿼드코어)와 울프데일(듀얼코어)를 공식적으로 지원하는 첫 주자가 될 것이다. 45nm 공정 CPU는 현재와 동일한 LGA775 소켓을 사용하므로 Bearlake 칩셋 메인보드는 출시된 모든 LGA775 방식 인텔 CPU를 사용할 수 있다.

종합해보면 새로운 Bearlake는 DDR3 메모리, FSB 1333MHz, 그리고 45nm 공정 CPU 지원을 공통적인 특징으로 하고 있다.

먼저 최 상위 칩셋인 X38은 현재 975X 칩을 대체하게 된다. X38은 두개의 풀스피드 16배속 PCI 익스프레스 채널을 지원해 멀티 그래픽 구성시 5Gbps의 그래픽 대역을 확보할 수 있게 된다. X38이 ATI의 크로스파이어와 엔비디아의 SLI 중 어떤 멀티 그래픽기술을 지원할지 확인되지 않고 있지만, 아무래도 AMD가 ATI 크로스파이어 기술을 오픈할 것을 시사했기 때문에 크로스파이어가 탑재될 확률이 높다(975X와 마찬가지로).

X38은 다른 Bearlake 칩셋이 채용할 수 있는 DDR2 메모리를 지원하지 않는다. X38이 올해 3분기로 예상되어 있는 것도 DDR2 메모리를 지원하지 않기 때문이다. 올 전반기까지는 아직 DDR3 메모리 시장이 시작되지도 않을 것으며 인텔은 DDR3 메모리 시장이 시작되는 시점을 올 3분기로 예상하고 있는 것 같다. 따라서 X38 칩셋 메인보드는 올해 3분기 이후에 등장하게 된다.

중급형인 P35 칩셋은 Bearlake의 주력 모델로 X38과 달리 한개의 16배속 PCI 익스프레스 채널을 제공한다. 따라서 현재와 마찬가지로 듀얼 그래픽 기술을 이용할 경우 두개의 8배속 채널로 나누어 쓰는 방식을 취할 것으로 보인다. 특히 X38과 달리 DDR2 메모리도 채용할 수 있게 설계되어 있기 때문에 초창기에는 DDR2 메모리만 쓸 수 있는 제품이 출시되다가 DDR3 메모리로 점점 이동할 것으로 예상된다. 915 칩셋 때처럼 DDR3 메모리 소켓과 DDR2 메모리 소켓이 함께 있는 제품도 예상해 볼 수 있다. 물론 DDR3 메모리와 DDR2 메모리를 동시에 함께 쓸 수는 없다.

그래픽 코어를 내장한 G시리즈 칩셋의 경우 G33 칩셋이 P35와 함께 출시되는데 대부분의 사양은 P35와 동일하다. G33은 인텔 Clearview라는 새로운 다이렉트X 9.0 지원 기술을 탑재한 칩셋으로 성능에 대해서는 아직까지 정확히 알려지지 않았다.

3분기가 되면 새로운 다이렉트X 10을 지원하는 윈도우즈 비스타 및 3D 게임을 위해 다이렉트X 10 지원 칩셋인 G35를 내놓게 된다. G35는 다이렉트X 10 지원에 모든 초점이 맞춰진 칩셋으로 DDR3 메모리를 지원하지 않으며, ICH도 ICH8R를 사용할 것으로 예상된다.

그렇다면 Bearlake 시리즈와 짝을 맞출 ICH(I/O Controller Hubs)는 어떤 것들이 될까? Bearlake 시리즈는 새로운 9세대 ICH인 ICH9, ICH9R, ICH9DH, ICH9DO와 짝을 맞추게 된다. 전체적으로 이전 ICH8 시리즈와 비교해 크게 변화되거나 달라지는 부분은 없고 속도 향상에 초점이 맞춰진 것으로 보인다.

이중 ICH9DH와 ICH9DO는 새롭게 선보이는 ICH인데 각각 Digital Home과 Digital Office의 약자로 인텔의 VIIV나 vPRO에 최적화된 기술들을 제공할 것이다.

많은 메인보드 제조사들은 인텔 Bearlake 시리즈의 첫 제품인 P35 칩셋 메인보드를 이번 2007 Cebit에 대거 선보일 예정이다. 이미 Bearlake와 관련된 테스트된 자료를 보면 칩셋의 변경으로 인해 나타난 성능의 향상이 눈에 띄지는 않는다. 아직까지 DDR2 메모리가 주력인 시점에서 P35 칩셋의 테스트 결과나 성능의 항샹 여부를 판단하기에는 이른 것 같다.

FSB 1333MHz CPU와 1066MHz 혹은 1333MHz/1666MHz 등의 DDR3 메모리 그리고 Bearlake 칩셋 메인보드의 궁합이 정확히 맞아야 인텔의 노력을 평가할 수 있지 않을까. 아마도 올해 말쯤이면 숫자 3이 우리에게 매우 친숙해질 것 같은 느낌이 든다.

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• 원문보기 : Intel P35 "Bearlake" Chipset Performance Preview